投资者：请问贵公司在hbm储存方面有没有业务？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，贵公司在CoWoP（ChiponWaferonPCB）封装技术领域的布局有哪些，CoWoP技术是否会对abf载板产生替代风险。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装，主要应用领域包括高速服务器架构等。CoWoP是新的封装模式和线路板技术的一种探索研发，主要替代部分特定芯片领域的封装，高端市场仍依赖ABF载板，目前仍未看到全面替代ABF载板的契机。感谢您的关注。

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